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如何來控制板對板SMP連接器的高溫焊接

作者 : 力申電子 文章來源 : 更新日期:

  目前板對板SMP連接器在5G市場上的運用越來越廣泛,目前存現(xiàn)的形式主要為線纜組件和板對板的貼片連接方式,武漢力申電子科技擬有限公司是如何來控制板對板SMP連接器的高溫焊接的呢?

1、產(chǎn)品在設(shè)計的時候研發(fā)有意的將產(chǎn)品的絕緣體鑲嵌在外導(dǎo)體里面避免高溫難的時候絕緣體彈出來

2、產(chǎn)品的材質(zhì)由常規(guī)的PTFE材質(zhì)改成圖紙所示的PEEK材質(zhì),這樣可以耐高溫,他的熔流率 (400°C/2.16 kg)并且耐腐蝕、抗老化 、抗溶解性,高溫高壓下仍可以保持較好特性;

 

板對板SMP連接器所用的耐高溫PEEK材質(zhì)


武漢力申電子工程人員不斷的對產(chǎn)品的設(shè)計進行改進優(yōu)化探索將其標準化維持管理達到給客戶提供一個物美價廉的射頻同軸連接器和射頻同軸線纜組件,板對板SMP連接器是作為公司主打研發(fā)優(yōu)化產(chǎn)品,有疑問或需求請聯(lián)系在線客服,力申電子竭誠為您服務(wù)!


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